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我們的博士級散熱工程師團隊已有數十年的豐富經驗，開發從車用到電腦3C的各種散熱解决方案。 我們先與客戶溝通熱設計的目標和限制條件後，使用Slolidworks Flow Simulation來模擬，以提出最佳的散熱解决方案。團隊的專業領域包括:
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均熱片和強化板材質選擇
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散熱器和水冷板
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熱導管和熱導板
Heat Spreaders
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HS是CPU處理器的金屬蓋，可保護晶片與傳熱。
HS Section View
Vapor chamber 是利用薄板空間內流體之兩相變化傳熱元件，提供比IHS更高的熱傳性能。
Vapor Chamber
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