隨著 AI 晶片需求激增，伺服器的運算能力不斷提升，導致晶片的熱設計功率（TDP）幾乎翻倍。

 

傳統的氣冷解決方案已無法滿足這些高功率設備的需求，液冷技術因此成為越來越可行的選擇。液冷技術利用液體的高熱傳導率，有效地散熱。相較於風冷系統，液冷系統能處理更高的功率密度。

 

在 AI 伺服器中，隨著晶片功率超過 1000W，液冷系統不僅能降低運行溫度，還能延長設備壽命。我們公司擁有專業的熱管理團隊，能針對不同的熱密度及多熱源提供高效的液冷解決方案。我們能為客戶客製化不同的液冷模組，並具備設計、開發及量產的經驗，以滿足各行業的散熱性能需求。