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均熱片方案
解決方案
我們的博士級散熱工程師團隊已有數十年的豐富經驗,開發從車用到電腦3C的各種散熱解决方案。 我們先與客戶溝通熱設計的目標和限制條件後,使用Slolidworks Flow Simulation來模擬,以提出最佳的散熱解决方案。團隊的專業領域包括:
均熱片和強化板材質選擇
散熱器和水冷板
熱導管和熱導板
Vapor chamber 是利用薄板空間內流體之兩相變化傳熱元件,提供比IHS更高的熱傳性能。
Vapor Chamber
HS Section View
HS是CPU處理器的金屬蓋,可保護晶片與傳熱。
Vapor Chamber 解決方案
Vapor Chamber
Vapor chamber 是利用薄板空間內流體之兩相變化傳熱元件,提供比IHS更高的熱傳性能。
半導體導線架
均熱片
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銅均熱片提供良好的熱傳導,市場接受度最高。
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依客戶需求提供多種材質選擇。
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可提供絕緣金屬板均熱片之選項。
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多樣表面處理選擇(銀/鎳/鈀 /金)
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全區電鍍
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指定區域選鍍
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金屬散熱基板
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高精度冷鍛均熱片
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各類型高熱導絕緣膜Film應用
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電氣絕緣佳、機械強度高。
沖壓/蝕刻銅塊
Stamped/etching copper pattern
絕緣膜
Insulation film
沖壓均熱片
Stamping heat sink
鉚合導線架解決方案
導線架
精密沖壓導線架
多樣表面處理選擇
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銀
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鎳/鈀 /金
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選鍍鎳/鈀 /金
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鎳/鎳磷
鉚合件
精密鉚合將導線架與均熱片結合
Pre molding
PPA/ PCT/ LCP thermal plastic injection molding
EMC thermal set transfer molding
Copper Clip
Copper Clip是一種用於電子設備和電路的元件,具有高效散熱、穩定電氣連接和機械穩定等特性。
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高導電率
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高導熱性
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易於製造
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可客製化
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